我国科学家在细胞程序性坏死研究领域取得重要进展

细胞程序性坏死在人类免疫反应、癌症和神经退行性疾病中起着重要作用。受体相互作用蛋白激酶RIPK1和RIPK3是细胞命运调节过程中的关键因子，二者能够通过相互作用形成淀粉样的坏死小体，进一步触发不同类型的细胞程序性坏死，但RIPK1和RIPK3相互作用的分子机制至今尚不清楚。
在国家重点研发计划“蛋白质机器与生命过程调控”重点专项的支持下，复旦大学李继喜教授研究组与国外团队合作首次解析了RIPK1-RIPK3异源淀粉样信号复合物的高分辨率三维结构，该结构是迄今为止第一个被报道的异源淀粉样结构，从结构角度清晰地阐明了RIPK1-RIPK3复合物激活细胞程序性坏死的分子机制。该研究发现RIPK1-RIPK3以1:1的堆积方式形成异源β片层，两个β片层通过紧密的疏水相互作用结合在一起，与RIPK1、RIPK3本身形成的同源淀粉样纤维相比，在同一个β片层中RIPK1-RIPK3具有更有效的嵌合堆积方式，更稳定的能值，这也解释了特异性形成异源淀粉样复合物的分子基础。此外，异源淀粉样复合物的偏好性形成对于理解大量信号传导过程具有重大的启示作用。相关成果近期发表在Cell杂志上。